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内置MOS开关降压恒流芯片规格书
概述
HX3228A是一款内置100V功率MOS高效率高精度开关降压型大功率LED恒流驱动芯片。HX3228A采用固定频率的PWM工作模式,典型工作频率为140KHZ。
HX3228A采用了平均电流检测模式,因此具有优异的负载调整率特性。
HX3228A集成了高低亮功能,可以通过MODE端口实现高低亮功能切换。MODE悬空或接地为高亮模式,MODE接高电平为1/2电流的半亮模式。
HX3228A内部还集成了VDD稳压管以及过温保护电路等,减少外围元件并提高系统可靠性。
HX3228A采用ESOP8封装,散热片内置接SW脚。
特点
◆内置100V MOS
◆宽压输入范围8-100v
◆输出电流范围100ma-1.5A
◆高效率,可达93%
◆工作频率:140KHz
◆芯片供电欠电压保护:4.1V
◆平均电流工作模式
◆智能过温保护
◆内置VDD稳压管
定购信息
定购代码 |
外型 |
包装(个) |
打印 |
HX3228A |
ESOP-8 |
3000/盘 |
HX3328aXXXX |
管脚图
ESOP8脚位图 |
序号 |
管脚 |
功能 |
|
1 |
GND |
接地 |
2 |
VDD |
芯片电源 |
|
3,7,8 |
NC |
悬空不接 |
|
4 |
SW |
开关脚,接内置MOS管漏极 |
|
5 |
CS |
电感电流检测脚 |
|
6 |
MODE |
高低亮选择脚 |
应用领域
◆电动自行车灯,摩托车灯
◆汽车照明
◆LED射灯
◆大功率LED照明
◆LED背光灯
典型应用
极限参数
如无特殊说明,环境温度为25℃
符号 |
描述 |
参考范围 |
单位 |
VDD |
VDD端最大电压 |
6 |
V |
VMAX |
MODE与CS脚电压 |
-0.3∽VDD+0.3 |
V |
VSW |
SW脚的最大电压 |
100 |
V |
PESOP8 |
ESOP8封装最大功耗 |
0.8 |
W |
TA |
工作温度范围 |
-20∽85 |
℃ |
TSTG |
存储温度 |
-40∽120 |
℃ |
TSD |
焊接温度范围(时间小于30秒) |
240 |
℃ |
TESD |
静电耐压值(人体模型) |
2000 |
V |
注:极限参数超过上表中规定的工作范围可能导至器件损坏。而工作在以上条件下可能会导致器件的可靠性。
电特性
如无特殊说明,VDD=5.5V,TA=25℃
参数 |
符号 |
测试条件 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
单位 |
|
电源电压 |
|||||||
VDD钳位电压 |
VDD |
IVDD<10mA |
|
5.8 |
|
V |
|
欠压保护电压 |
VDD_UVLO |
VDD上升 |
|
4.1 |
|
V |
|
欠压保护迟滞 |
VDD_HYS |
|
|
0.4 |
|
V |
|
电源电流 |
|||||||
工作电流 |
IOP |
FOP=160KHz |
|
1.8 |
|
mA |
|
待机输入电流 |
IINQ |
无负载,EN为低电平 |
|
500 |
|
uA |
|
电流采样 |
|||||||
VCS均值 |
VCS_TH |
|
192 |
200 |
208 |
mV |
|
工作频率 |
|||||||
工作频率 |
FS |
T |
|
140 |
|
KHZ |
|
MODE阻抗 |
|
||||||
MODE下拉电阻 |
R_DIM |
|
|
80 |
|
KOHM |
|
过温保护 |
|||||||
过温调节 |
OTP_TH |
|
|
140 |
|
℃ |
功能描述
工作原理:
HX3228A采用固定频率的PWM工作模式,典型工作频率为140KHZ。HX3228A采用平均电流检测模式,因此具有优异的负载调整率特性。
输出电流设置:
LED输出电流采样RCS设定:ILED=0.2/RCS
电感取值:
为保证系统的输出恒流特性,电感电流应工作在连续模式,要求的最小电感取值为:
L1>4 x VLED x (1-(VLED/VIN)) x (Rcs/FS)
MODE脚设置:
HX3228A可通过MODE脚进行高低亮功能选择,MODE脚悬空或接地,则工作在高亮模式,LED全亮输出。MODE脚接VDD,则工作在低亮模式,LED输出电流减半。
芯片布局考虑
电流检测电阻RCS到芯片CS引脚以及GND引脚的连线需短而粗,以减少连续寄生电阻对输出电流精度影响。
供电电阻选择:
HX3228A通过供电电阻RVDD对芯片VDD供电:
RVDD=(VIN-VDD)/IVDD
其中VDD取决5.8V,IVDD典型取值2mA,VIN为输入电压。芯片内部接VDD脚的稳压管最大钳位电流不超过10mA,应注意RVDD的取值不超过这个,以免流入VDD的电流超过允许值,否则需外接稳压管钳位。
过温保护:
当芯片温度过高时,系统会限制输入电流峰值,典型情况下当芯片内部温度超过140度以上时,过温调节开始起做用:随温度升高输入峰值电流逐渐减小,从而限制输入功率,增强系统可靠性。
PCB设计说明
1、VDD电容必须靠近芯片的Pin1、Pin2脚(电容离芯片脚不远于1.5MM),电容的接地端必须同一面,并与GND最短距离,否则芯片会由于电容的滤波不好而造成不良。
2、GND(Pin1)脚到CS脚走线尽可能地粗、短,降低接地的寄生电阻。
3、IC底部焊盘不能与GND(pin1)相连,IC底部散热焊盘覆铜面积越大越好,有利于IC的散热。
4、测试时请带上防静电手套,除了防止静电外,更重要是防止在上电测试过程中,人手直接碰触PCB,造成某两个节点短路,造成模块工作异常引发失效或者漏电。
5、生产制程中的设备(如烙铁、电源机)外壳需要良好的接地,防止设备的交流漏电损坏芯片。
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